補助等電位ボンディング
(Supplementary equipotential bonding)
補助等電位ボンディングとは
主等電位ボンディングを補助するかたちで追加する、局部的等電位ボンディング。
すべての同時に接近可能{アームズリーチ内}な固定設置の機器の機体、保護導体接続端子及び全ての系統外導電性部分を接続する。
(IEC60364-4-413.1.61)
主等電位ボンディングを補助するかたちで追加する、局部的等電位ボンディング。
すべての同時に接近可能{アームズリーチ内}な固定設置の機器の機体、保護導体接続端子及び全ての系統外導電性部分を接続する。
(IEC60364-4-413.1.61)