主等電位ボンディング (main equipotential bonding) 主等電位ボンディングとは 等電位ボンディングのうち次の導電性部分を互いに接続する部分。 主保護導体 主接地導体又は主接地端子 ビル内に引き込む配管類。例えばガス管,水道管 金属橋躯体,集中暖房設備及び空調設備