局部的水平等電位ボンディング
(local horizontal equipotential bonding)
局部的水平等電位ボンディングとは
通常の保護導体は情報技術設備の構成要素を局部的メッシュ・ボンディング材料（通常フロアーに設置 される）にボンディングすることによって補う等電位ボンディングをいう。
周波数とメッシュの間隔に依存するが、 この方法によってメッシュに近接しているこれら設備構成要素間で信号の相互接続のための低インピーダン スの基準電位面を提供することができる。