等電位ボンディング
(equipotential bonding)
等電位ボンディングとは
異なる露出導電性部分と系統外導電性部分を事実上等電位とする電気的接続。
等電位ボンディングは、次のように区分される。
- 主等電位ボンディング
- 補助等電位ボンディング
- アースフリー等電位ボンディング
等電位ボンディングの役割は、次のとおりである。
- 感電保護
・危険な接触電圧の回避
・電源の自動遮断における故障ループインピーダンスの低減 - 電磁障害保護
・安定した基準電位の確保
・機器に影響を与えるノイズ電流を効果的に流出する - 過電圧保護(雷、開閉サージ)
・離れた導電性部分間を直接又はサージ防護デバイスによって行う接続。