主等電位ボンディング
(main equipotential bonding)
主等電位ボンディングとは
等電位ボンディングのうち次の導電性部分を互いに接続する部分。
- 主保護導体
- 主接地導体又は主接地端子
- ビル内に引き込む配管類。例えばガス管,水道管
- 金属橋躯体,集中暖房設備及び空調設備
等電位ボンディングのうち次の導電性部分を互いに接続する部分。
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